Hydroxypolyimides and high temperature resistant positive photoresists.

摘要

Es werden Polyimide mit wiederkehrenden Einheiten der allgemeinen Formel I <IMAGE> beschrieben, worin A der Rest einer Verbindung mit mindestens einem aromatischen Sechsring ist, wobei jede der vier Carbonylgruppen an ein anderes aromatisches Kohlenstoffatom von A gebunden ist und wobei jeweils zwei Carbonylgruppen an benachbarten Kohlenstoffatomen stehen, und B der Rest einer Verbindung mit mindestens einem aromatischen Sechsring und mindestens einer Hydroxygruppe ist, und ggf. bis zu 80 mol-% Einheiten entsprechender Struktur, in denen statt B ein Rest D mit mindestens einem aromatischen Sechsring, aber ohne Hydroxygruppen enthalten ist. Die Polyimide sind als alkalilösliche Bindemittel für hochtemperaturbeständige Photoresists und zur Herstellung von Schutz- und Planarisierungsschichten in der Photoresisttechnik geeignet.