| 发明名称 |
ENCAPSULATION BARRIER FOR THICK-FILM HYBRID CIRCUITS |
| 摘要 |
Procédé permettant d'encapsuler un dispositif (20) électronique sur un substrat (10), consistant à déposer une paroi d'arrêt (14) polymérisable sous l'effet d'un rayonnement, destinée à contenir une capsule (32) déposée ultérieurement. Dans un autre mode de réalisation, on utilise une capsule comprenant principalement une matière polymérisable sous l'effet d'un rayonnement, en l'absence de paroi d'arrêt. |
| 申请公布号 |
WO8900337(A1) |
申请公布日期 |
1989.01.12 |
| 申请号 |
WO1988US02058 |
申请日期 |
1988.06.20 |
| 申请人 |
EASTMAN KODAK COMPANY |
发明人 |
SCHMIDT, JOHN, DAVID;MAURINUS, MARTIN, ARTHUR |
| 分类号 |
H01L21/56;H01L23/29;H01L23/31;H01L31/0203;(IPC1-7):H01L21/56 |
主分类号 |
H01L21/56 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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