发明名称 BONDING STRUCTURE OF PIEZOELECTRIC SUBSTRATE IN SAW DEVICE
摘要
申请公布号 JPS644110(A) 申请公布日期 1989.01.09
申请号 JP19870159218 申请日期 1987.06.25
申请人 TOYO COMMUN EQUIP CO LTD 发明人 TANAKA MASAKI
分类号 H03H9/25;H03H3/08 主分类号 H03H9/25
代理机构 代理人
主权项
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