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发明名称 COOLING STRUCTURE OF PACKAGE FOR ELECTRONIC CIRCUIT
摘要
申请公布号 JPS642397(A) 申请公布日期 1989.01.06
申请号 JP19870157192 申请日期 1987.06.24
申请人 NEC CORP 发明人 UMEZAWA KAZUHIKO
分类号 H01L23/44;H01L23/46;H01L23/473;H05K7/20 主分类号 H01L23/44
代理机构 代理人
主权项
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