首页
产品
黄页
商标
征信
会员服务
注册
登录
全部
|
企业名
|
法人/股东/高管
|
品牌/产品
|
地址
|
经营范围
发明名称
Toquilla para la cabeza
摘要
申请公布号
ES77635(U)
申请公布日期
1960.04.01
申请号
ES19350000776U
申请日期
1959.11.28
申请人
ESTEVE RIGAL, ALBERTO
发明人
分类号
主分类号
代理机构
代理人
主权项
地址
您可能感兴趣的专利
穿隧式场效电晶体、其制造方法及开关元件
具垂直结构之氮化镓功率半导体装置;GALLIUM NITRIDE POWER SEMICONDUCTOR DEVICE HAVING A VERTICAL STRUCTURE
含氮化镓之半导体结构;GAN-CONTAINING SEMICONDUCTOR STRUCTURE
显示装置;DISPLAY DEVICE
导电氧化物随机存取记忆体单元及其制造方法;CONDUCTIVE OXIDE RANDOM ACCESS MEMORY (CORAM) CELL AND METHOD OF FABRICATING SAME
半导体装置;SEMICONDUCTOR DEVICE
晶片封装结构及制程
半导体晶片结构;SEMICONDUCTOR CHIP STRUCTURE
多晶粒之微粒整合式电压调节技术;MULTI-DIE FINE GRAIN INTEGRATED VOLTAGE REGULATION
晶圆之加工方法
用于雷射刻划制程中之雷射聚焦平面测定的方法与系统;A METHOD AND SYSTEM FOR LASER FOCUS PLANE DETERMINATION IN LASER SCRIBING PROCESS
用以生产SOI基板及半导体装置的方法;METHOD FOR MANUFACTURING SOI SUBSTRATE AND SEMICONDUCTOR DEVICE
具有电浆暴露表面上之保护性原地形成层的电浆处理室之元件;COMPONENT OF A PLASMA PROCESSING APPARATUS HAVING A PROTECTIVE IN SITU FORMED LAYER ON A PLASMA EXPOSED SURFACE
半导体薄膜制造之变频微波制程及应用;VARIABLE FREQUENCY MICROWAVE (VFM) PROCESSES AND APPLICATIONS IN SEMICONDUCTOR THIN FILM FABRICATIONS
并合成像及散射测量靶;HYBRID IMAGING AND SCATTEROMETRY TARGETS
用以覆盖铜互连线之方法;METHOD FOR CAPPING COPPER INTERCONNECT LINES
强介电体装置及其制造方法
用于电浆切割半导体晶圆的方法和设备;METHOD AND APPARATUS FOR PLASMA DICING A SEMI-CONDUCTOR WAFER
晶片蚀刻方法
用来使用雷射支持之电浆照明输出对样本成像之系统与方法;SYSTEM AND METHOD FOR IMAGING A SAMPLE WITH A LASER SUSTAINED PLASMA ILLUMINATION OUTPUT