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1. Vorrichtung zum Be- und/oder Entladen einer Leiterplattenbearbeitungseinrichtung. 2.1. In Leiterplattenbearbeitungseinrichtungen werden die Funktionen des Vereinzelns der zu bearbeitenden Leiterplatten aus einer Leiterplattenspeichereinrichtung, das Wenden der Leiterplatte und das Drehen in separaten Bausteinen vorgenommen. Dies führt zu einer verhältnismäßig großen Leiterplattenbearbeitungsanlage. 2.2. Zur Erzielung einer Leiterplattenbearbeitungsanlage mit einem möglichst kompakten Aufbau ist eine wendbare Leiterplattenaufnahmeeinrichtung (9) zusätzlich um eine vertikale Achse (37) drehbar. 2.3. Die Vorrichtung ist besonders in Leiterbearbeitungseinrichtungen für SMD-Bauelemente geeignet.
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