发明名称 锡铈钴电镀液及其配制方法
摘要 一种由硫酸(H<SUB>2</SUB>SO<SUB>4</SUB>)、硫酸亚锡(SnSO<SUB>4</SUB>)、硫酸铈(Ce(SO<SUB>4</SUB>)<SUB>3</SUB>)、甲醛(H<SUB>2</SUB>CO)、硫酸钴(CoSO<SUB>4</SUB>·7H<SUB>2</SUB>O)、光亮剂(SS—820)去离子水合成的电镀液及其配制方法。该电镀液无毒、无味、无污染,适用于印刷线路板、电子元器件引线的电镀,其镀层抗氧化、耐腐蚀、可焊性好。并能代替镀金、镀银。
申请公布号 CN87103732A 申请公布日期 1988.12.14
申请号 CN87103732 申请日期 1987.05.25
申请人 北京无线电仪器二厂 发明人 徐希宝
分类号 C25D3/60;H01L23/48;H01R13/03 主分类号 C25D3/60
代理机构 北京市计算机工业总公司专利事务所 代理人 蒋观玖
主权项 1、一种新型锡铈钴电镀液,其特征由络合剂硫酸(H2SO4),硫酸亚锡(SnSO4),硫酸铈(Ce2(SO4)3),硫酸钴(CoSO4·7H2O),含量36%的甲醛(H2CO)去离子水合成的电镀液,该电镀液无毒、无味、无污染。该电镀液进行电镀时,阴极面积与阳极面积之比为2∶1,电流密度(DK)每平方公分1-6安培,沉积速度每分钟1微米,电流效率高达97%。该电镀液进行电镀,其电镀层抗氧化、抗腐蚀、耐高温、可焊性好、电镀层无须热溶,正平工序、元器件生产过程中减少管角刮腿、搪锡,简化了生产工艺,并能代替镀金、镀银,降低成本。
地址 北京市朝阳区将台路