发明名称 |
无银合金焊料封接陶瓷和柯瓦,陶瓷和铜的固态压力扩散焊 |
摘要 |
一种用铝作中间层的固态压力扩散焊接工艺,它适用于铜或镀有镍表面的铜与氧化铝陶瓷、柯瓦或镀有镍表面的柯瓦(铁镍钴合金)与氧化铝陶瓷的封接。可用来封接大功率可控硅和其他大功率半导体管、电子管以及绝缘支柱的接头。这种新的封接工艺与现有的封接工艺比较,具有不使用昂贵的银铜焊料、工艺简单、没有焊料的流散和蒸发、电气性能好,焊接温度低、成品率高,耗电量小等优点,经济效果十分显著。 |
申请公布号 |
CN85107155B |
申请公布日期 |
1988.12.14 |
申请号 |
CN85107155 |
申请日期 |
1985.09.19 |
申请人 |
王新魂 |
发明人 |
王新魂 |
分类号 |
B23K20/00 |
主分类号 |
B23K20/00 |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
一种陶瓷与铜或镀有镍表面的铜、陶瓷与柯瓦或镀有镍表面的柯瓦的固态压力扩散焊接工艺,其特征是:在封接过程中用铝作中间层。 |
地址 |
浙江省抗州市文二街西端浙江技术物理应用研究所 |