| 摘要 |
Emballage (10) de microcircuit et procédé de scellement dans lequel un revêtement non organique (34) est utilisé pour sceller hermétiquement le microcircuit (16). Le microcircuit (16) est isolé afin de protéger le microcircuit (16) des hautes températures requises par l'application et la polymérisation d'un revêtement non organique (34). Les matériaux et les procédés utilisés pour isoler le microcircuit (16) sont choisis de façon que les coefficients thermiques des matériaux soient complémentaires et qu'ils forment ainsi un joint de scellement durable et très sûr, tout en isolant également le microcircuit (16) pendant le procédé d'application du revêtement non organique (34). |
