| 发明名称 |
Temperature-compensated interface circuit between OR-tied connection of a PLA device and a TTL output buffer |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
US4789797(A) |
申请公布日期 |
1988.12.06 |
| 申请号 |
US19870066915 |
申请日期 |
1987.06.25 |
| 申请人 |
ADVANCED MICRO DEVICES, INC. |
发明人 |
VASSEGHI, NADER |
| 分类号 |
G06F7/00;G05F3/30;H03K5/08;H03K19/003;H03K19/018;H03K19/177;(IPC1-7):H03K19/003 |
主分类号 |
G06F7/00 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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