| 发明名称 |
CONDUCTIVE BONDING MATERIAL APPLYING DEVICE TO PRINTED CIRCUIT SUBSTRATE |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPS63296861(A) |
申请公布日期 |
1988.12.02 |
| 申请号 |
JP19870285152 |
申请日期 |
1987.11.10 |
| 申请人 |
SORUTETSUKU BV |
发明人 |
KOENRAADO AREKISANDAA GIISUKESU |
| 分类号 |
B05C3/00;B05C3/18;B05C11/10;B23K3/06;H05K3/34 |
主分类号 |
B05C3/00 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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