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发明名称 HEAD FOR MAKING WIRE CONNECTIONS WHILE ASSEMBLING SEMICONDUCTOR DEVICES USING THE THERMOULTRACOMPRESSION METHOD
摘要
申请公布号 PL145813(B1) 申请公布日期 1988.11.30
申请号 PL19860259241 申请日期 1986.04.30
申请人 发明人
分类号 H01L21/603;(IPC1-7):H01L21/603 主分类号 H01L21/603
代理机构 代理人
主权项
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