发明名称 半导体器件
摘要 一个半导体器件包括:一个半导体基片(1),在其一个主表面(2)上有一个与主电极相接触的区域和一个与控制电极相接触的区域;一个主电极(3)和一个控制电极(4),它们均与半导体基片(1)相接触;以及一个控制电极引出线(7)。主电极(3)具有一个凹槽(5),在该凹槽中设置:控制电极(4);一个将该控制电极(4)压在半导体基片(1)上的弹簧(6);及一个分立的绝缘体(8),它将控制电极(4)与主电极(3)互相电绝缘。
申请公布号 CN88101587A 申请公布日期 1988.11.30
申请号 CN88101587 申请日期 1988.03.25
申请人 BBC勃朗·勃威力有限公司 发明人 彼得·阿尔曼拉德;吉利·德劳希;于尔格·芬格勒;奥托·库恩
分类号 H01L29/60;H01L29/74;H01L23/48 主分类号 H01L29/60
代理机构 中国专利代理有限公司 代理人 程天正;肖掬昌
主权项 1、一种半导体器件,包括:a)一个半导体基片(1),b)该基片的一主表面(2)上有一个与主电极(3)相接触的区域和一个与控制电极(4)相接触的区域,c)一个与半导体基片(1)相接触的主电极(3)和d)一个与半导体基片(1)相接触的控制电极(4),e)按此布局,主电极(3)具有一个凹槽(5),f)在凹槽之内容纳控制电极(4)和g)一个用以将控制电极(4)压向半导体基片(1)的弹簧(6),h)一个控制电极引出线(7)。其特征在于:i)一个分立的绝缘体(8)将控制电极(4)与主电极(3)相绝缘,k)控制电极(4)可在垂直于主电极(3)的方向上相对于绝缘体(8)位移。
地址 瑞士巴登