ALUMINA MATERIALS FOR LOW TEMPERATURE CO-SINTERING WITH REFRACTORY METALLIZATION II.

摘要

Des céramiques de haute qualité utiles notamment comme substrats de modules de circuits intégrés, sont produites à partir de particules ayant une distribution granulométrique telle que l'écart standard est approximativement de 20 à 100 % de la grosseur moyenne des particules. Les grosseurs moyennes des particules sont comprises entre environ 0,3 et environ 1,0 microns, et après traitement et frittage, la granulométrie moyenne est comprise entre environ 0,4 et environ 1,4 microns, et la distribution serrée des granulométries présente également un écart standard de l'ordre de 20 à 100 % de la granulométrie moyenne. Ces distributions sont plus larges que les distributions essentiellement mono-granulométriques actuellement mises en oeuvre dans la technique pour les substrats de très haute qualité convenant à la métallisation à couche mince, mais fournissent des substrats convenant au co-frittage avec métallisation interne. De même, ces distributions sont plus serrées que celles utilisées pour les applications à couche épaisse, pourtant les céramiques actuelles présentent une conductivité thermique améliorée, une faible variabilité de retrait, et un fini de surface lisse inférieur à 3,0 micropouces, à 2,0 micropouces avec un écart standard atteignant environ 100 % de la moyenne, et réduit à environ 1,0 micropouces avec un écart standard atteignant environ 50 % de la moyenne. Ces céramiques conviennent à la métallisation à couche mince ainsi qu'au co-frittage avec métallisation réfractaire, telle que la technologie des couches épaisses.