TUNGSTEN PASTE FOR CO-SINTERING WITH PURE ALUMINA AND METHOD FOR PRODUCING SAME.

摘要

Une pâte de tungstène indiquée pour le frittage combiné avec un substrat d'alumine à 98+% est produite par l'adjonction à la pâte de compositions de verre sélectionnées. Les modules de circuits produits grâce à l'application de ce procédé présentent une meilleure conductivité thermique, une faible variabilité de retrait et une surface plus lisse et homogène. Une forme préférée de réalisation utilise un substrat comprenant une poudre d'alumine de granulométrie à plage étroite, ce qui permet d'utiliser une plus faible température de frittage et d'améliorer ultérieurement la variabilité de retrait et l'état de la surface.