| 发明名称 | 钡-钇-铜-银-氧超导材料 | ||
| 摘要 | 钡钇铜银氧超导材料，本发明属于高临界温度，大电流密度的超导材料及制造工艺。按照本发明的体系和均相法合成工艺，凡具液氮温区超导性能的钡钇铜氧材料，均可按本发明的比例以银作为第五组份，控制银含量在1-30％(原材料用量的重量百分比)，并使铜与银的克原子比为Cu∶Ag＝1∶(0.025-1.25)时，可得到液氮温区大电流密度的超导陶瓷材料。 | ||
| 申请公布号 | CN87103114A | 申请公布日期 | 1988.11.09 |
| 申请号 | CN87103114 | 申请日期 | 1987.04.25 |
| 申请人 | 中国科学院长春应用化学研究所 | 发明人 | 任玉芳;吕晓毅;孟建;苏锵;李青山;李东来 |
| 分类号 | H01B12/00 | 主分类号 | H01B12/00 |
| 代理机构 | 中科院长春专利事务所 | 代理人 | 宋天平;廖玉珍 |
| 主权项 | 1、含有钡钇铜氧的液氮温区超导材料，本发明的特征是以银作为第五组分构成钡钇铜银氧五元超导体系，银的含量占材料总用量的1%-30%(重量百分比)，体系中铜与银的克原子比为Cu∶Ag=1∶(0.025-1.25)时，可得到电流密度在10-104A/cm2的液氮温区超导陶瓷材料。 | ||
| 地址 | 吉林省长春市斯大林大街109号 | ||