| 发明名称 | 环烯烃型无规共聚物混合物及其使用 | ||
| 摘要 | 本发明涉及包括(A)含有乙烯组分和由通式(I)或(II)表示的、在135℃，萘烷中测得特性粘度为0.05～10dl/g和软化温度(TMA)不低于70℃的环烯烃无规共聚物和(B)含有乙烯组分和由通式(I)或(II)表示的、在135℃，萘烷中测得特性粘度的0.01～5dl/g和软化温度(TMA)低于70℃的环烯烃无规共聚物，所说(A)组分和(B)组分的重量比为100∶0.1～100∶10。该混合物尤其适用于成型为信息记录基片。 | ||
| 申请公布号 | CN88102450A | 申请公布日期 | 1988.11.09 |
| 申请号 | CN88102450 | 申请日期 | 1988.04.30 |
| 申请人 | 三井石油化学工业有限公司 | 发明人 | 南修治;河本圭司;藤堂昭;黑岩俊明;笠井彻志 |
| 分类号 | C08L45/00 | 主分类号 | C08L45/00 |
| 代理机构 | 上海专利事务所 | 代理人 | 全永留 |
| 主权项 | 1、一种环烯烃型无规共聚物混合物，其特征在于它包括： (A)含有乙烯组分以及由下列通式(I)和(Ⅱ)表示的、在135℃，萘烷中测得其特性粘度(η)为0.05～10dl/g且软化温度(TMA)不低于70℃的环烯烃组分的环烯烃型无规共聚物，和 (B)含有乙烯组分以及由下列通式(I)或(Ⅱ)表示的、在135℃，萘烷中测得其特性粘度(η)为0.01～5dl/g且软化温度(TMA)低于70℃的环烯烃组分的环烯烃型无规共聚物，所说的(A)组分和(B)组分的重量比为1000∶0.1～100∶10。 通式 <img file="88102450_IMG2.GIF" wi="1150" he="1100" />其中，n和m均为0或正整数，1是至少为3的整数，R<sup>1</sup>～R<sup>10</sup>均表示氢原子、卤原子或烃基基团。 | ||
| 地址 | 日本东京 | ||