| 发明名称 |
DEVICE FOR MATRIX-BINDING PRINTED WIRING CIRCUIT BOARD BY SOLDER |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPS63268563(A) |
申请公布日期 |
1988.11.07 |
| 申请号 |
JP19870233612 |
申请日期 |
1987.09.17 |
| 申请人 |
COOPER IND INC |
发明人 |
KENESU JII BOINTON;HARORUDO TERURANSU OORUUKE |
| 分类号 |
B23K1/00;B23K1/018;B23K1/08;H05K3/34 |
主分类号 |
B23K1/00 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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