METHOD FOR FORMING VERTICAL INTERCONNECTS IN POLYIMIDE INSULATING LAYERS.,申请号EP19860906669-传众专利搜索

发明名称	METHOD FOR FORMING VERTICAL INTERCONNECTS IN POLYIMIDE INSULATING LAYERS.
摘要
申请公布号	EP0244462(A4)	申请公布日期	1988.11.07
申请号	EP19860906669	申请日期	1986.10.24
申请人	TANDEM COMPUTERS INCORPORATED	发明人	MATHUR, VISHNU;GARCIA, SOCORRO
分类号	H01L21/302;G03F7/09;H01L21/3065;H01L21/311;H01L21/3213;H01L21/768;H01L23/522;(IPC1-7):B44C1/22	主分类号	H01L21/302
代理机构		代理人
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