| 发明名称 |
DEVICE AND METHOD OF DIVIDING SEMICONDUCTOR WAFER |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPS63260407(A) |
申请公布日期 |
1988.10.27 |
| 申请号 |
JP19870095805 |
申请日期 |
1987.04.17 |
| 申请人 |
MITSUBISHI ELECTRIC CORP |
发明人 |
TERAMOTO KAZUFUMI;ISHIBASHI MITSUHARU;YANO HIDEYOSHI |
| 分类号 |
H01L21/301;B28D5/00;H01L21/78 |
主分类号 |
H01L21/301 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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