| 发明名称 |
HERMETIC HIGH FREQUENCY SURFACE MOUNT MICROELECTRONIC PACKAGE |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
EP0235503(A3) |
申请公布日期 |
1988.10.26 |
| 申请号 |
EP19870100266 |
申请日期 |
1987.01.12 |
| 申请人 |
HEWLETT-PACKARD COMPANY |
发明人 |
ELLENBERGER, JOHN C.;YOO, INBAE;BURDICK, EUGENE V. |
| 分类号 |
H01L23/02;H01L23/04;H01L23/10;H01L23/12;H01L23/66;H01L25/16;H05K1/02;H05K3/34;(IPC1-7):H01L25/16;H01L23/56 |
主分类号 |
H01L23/02 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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