| 发明名称 |
MULTILAYER INTERCONNECTION SYSTEM FOR MULTICHIP HIGH PERFORMANCE SEMICONDUCTOR PACKAGING |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
IL85982(D0) |
申请公布日期 |
1988.09.30 |
| 申请号 |
IL19880085982 |
申请日期 |
1988.04.05 |
| 申请人 |
DIGITAL EQUIPMENT CORPORATION |
发明人 |
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| 分类号 |
H05K3/46;H01L21/48;H01L23/538;H05K3/14;H05K3/18;(IPC1-7):H01L/ |
主分类号 |
H05K3/46 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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