METHOD TO PRODUCE VIA HOLES IN POLYMER DIELECTRICS FOR MULTIPLE ELECTRONIC CIRCUIT CHIP PACKAGING.

摘要

Un procédé de production de trous dans un film polymère comprend les étapes d'irradiation d'un spot sur le film avec une énergie laser focalisée par rafales à un niveau suffisant pour endommager le film sans le percer puis le film irradié subit une attaque au plasma de manière à enlever les parties endommagées. Ce procédé s'applique en particulier à la formation de boîtiers de circuits intégrés multipuces dans lesquels une pluralité de puces de microcircuits sont fixées sur un substrat sous-jacent qui est revêtu d'un film polymère recouvrant les puces et les substrats. Les trous sont percés dans le but d'interconnecter les puces ou d'effectuer des connexions intra-puces au moyen d'une couche de métallisation appliquée ultérieurement.