Process for making silver/MeO contact plates with a solderable or weldable backing.

摘要

2.1 Kontaktplättchen aus Silber/MeO-Werkstoff, insbesondere mit senkrecht zur Kontaktfläche angeordneten Oxidanteilen, können nicht direkt auf Kontaktträger aufgelötet oder aufgeschweißt werden. 2.2 Um dies zu ermöglichen, wird nach der Erfindung vorgeschlagen, löt- oder schweißfähige Metalle beziehungsweise Legierungen im Wege des Flamm- oder Plasmaspritzens aufzutragen.