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发明名称 PROCESS FOR DEPOSITING SMALL AMOUNTS OF DROPLET-SHAPED SOLDER ON SURFACES TO BE WELTED, AND PROCESS FOR CARRYING OUT THE PROCESS
摘要
申请公布号 EP0266843(A3) 申请公布日期 1988.09.21
申请号 EP19870202121 申请日期 1987.11.03
申请人 PHILIPS PATENTVERWALTUNG GMBH;N.V. PHILIPS' GLOEILAMPENFABRIEKEN 发明人 HIEBER, HARTMANN, DR.-ING.
分类号 B23K1/06;B23K3/06;(IPC1-7):B23K3/06 主分类号 B23K1/06
代理机构 代理人
主权项
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