发明名称 Bonding with epoxy resin adhesives in two or more curing rates
摘要
申请公布号 US3385744(A) 申请公布日期 1968.05.28
申请号 US19670648137 申请日期 1967.06.22
申请人 THE BUDD COMPANY 发明人 II HERBERT D. VAN SCIVER
分类号 C09J5/00;C08G59/18 主分类号 C09J5/00
代理机构 代理人
主权项
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