发明名称 SEALING COMPOUND FOR ELECTRICAL OR ELECTRONIC CONSTRUCTION PARTS OR GROUPS
摘要
申请公布号 EP0182066(B1) 申请公布日期 1988.09.14
申请号 EP19850112741 申请日期 1985.10.08
申请人 SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT BERLIN UND MUNCHEN 发明人 HUSSAIN, AMIR, DR. RER. NAT., DIPL.-CHEM.;V. STEIN, CHRISTIAN, DIPL.-ING.;PFLUGBEIL, CHRISTA, DIPL.-ING. FH
分类号 C08G59/00;C08G59/22;C08G59/24;C08G59/42;C08K3/08;C08K3/22;C08L63/00;H01B3/40;H01L23/29;H01L23/31;(IPC1-7):H01B3/40 主分类号 C08G59/00
代理机构 代理人
主权项
地址
您可能感兴趣的专利