Radiation cross-linkable polymer system for application as photoresist and dielectric for micro wiring.

摘要

Zur Verkürzung der Belichtungszeit wird ein aufgrund seiner thermischen und mechanischen Eigenschaften als Dielektrikum zum Verbleib auf einem mikroelektronischen Bauelement geeigneter Negativphotoresist angegeben, bestehend aus 90 bis 100 % eines Acrylsäureendgruppen tragenden Polyetherpolyacrylates und bis zu 10 % einer chemisch verwandten, als Vernetzungsverstärker dienenden polyfunktionellen Verbindung. Das Polymersystem zeigt hohe UV-Empfindlichkeit, ist ohne zusätzliche Temperung härtbar und wegen seiner elektrischen und mechanischen Eigenschaften insbesondere zur Herstellung von Mikroverdrahtungen geeignet.