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发明名称
METHOD OF DIP SOLDERING OF FOUR-DIRECTIONAL LEADED FLAT PACKAGE IC
摘要
申请公布号
JPS63213994(A)
申请公布日期
1988.09.06
申请号
JP19870048142
申请日期
1987.03.03
申请人
MATSUSHITA ELECTRIC IND CO LTD
发明人
SAITO MASATAKA;MIZUKAMI TOSHIHIKO;KINOSHITA SUSUMU;MATSUSHIMA OSAMU;TAKEI FUJIO;MATSUOKA JUNKO
分类号
B23K1/08;H05K3/34
主分类号
B23K1/08
代理机构
代理人
主权项
地址
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