| 发明名称 | 树脂型软钎焊助焊剂 | ||
| 摘要 | 本发明是关于软钎焊助焊剂的配方。要解决的问题是：提高助焊剂的电绝缘性、铺展率，扩大助焊剂用途，选择合理的配方，达到取材方便、降低成本，不必洗涤、烘干。本发明的成份及重量百分比为：特级松香 5～30松香衍生物 1～20有机溶剂 50～90胺的卤化物 0.1～5十六烷基三甲基溴化铵 0.1～1有机酸 0.1～5软脂酸盐 0.1～5苯骈三氮唑 0.01～0.5本发明可用于印刷电路板自动波峰焊、浸焊及手工钎焊做为助焊剂，也可用于印刷电路板和电子元器件引线的防氧化预涂覆。 | ||
| 申请公布号 | CN85102604B | 申请公布日期 | 1988.08.24 |
| 申请号 | CN85102604 | 申请日期 | 1985.04.06 |
| 申请人 | 福建师范大学 | 发明人 | 丁友真;李昭昭 |
| 分类号 | B23K35/36;B23K35/362;B23K35/365 | 主分类号 | B23K35/36 |
| 代理机构 | 福建省专利代理事务所 | 代理人 | 田志平 |
| 主权项 | 1、一种含有松香及其衍生物、有机溶剂、胺的卤化物的树脂型软钎焊助焊剂，其特征在于该助焊剂的组成中同时含有十六烷基三甲基溴化铵、有机酸、软脂酸盐、苯骈三氮唑等，其组成(重量％)为：特级松香 5-30松香衍生物 1-20有机溶剂 50-90胺的卤化物 0.1-5十六烷基三甲基溴化铵 0.1-1有机酸 0.1-5软脂酸盐 0.1-5苯骈三氮唑 0.01-0.5 | ||
| 地址 | 福建省福州市仓山区岑后路38号 | ||