发明名称 Assembly with temperature sensitive devices.
摘要 1. Baugruppe mit temperaturempfindlichen elektrischen Bauelementen. 2.1. Bei bekannten Schaltungsanordnungen mit temperaturempfindlichen elektrischen Bauelementen, die sich im thermischen Kontakt mit einem gemeinsamen Isothermkörper befinden, treten noch unerwünschte Temperatureinflüsse auf, die vermindert werden sollen. 2.2. Es werden oberflächenmontierte Bauelemente (TS2, TS4) auf einer Leiterfolie (5) verwendet, die zwischen zwei Isothermkörpern (8, 9) angeordnet sind, welche sich auf jeweils einer Seite der Folie (5) befinden. 2.3. Die Baugruppe kann als Modul beispielsweise in spannungsgesteuerten Verstärkern angewendet werden. 3. Fig. 1.
申请公布号 EP0278077(A2) 申请公布日期 1988.08.17
申请号 EP19870117275 申请日期 1987.11.24
申请人 ANT NACHRICHTENTECHNIK GMBH 发明人 BERGER, ERWIN
分类号 H01L23/433;H01L23/538;H05K1/05;H05K1/11;H05K1/18;H05K3/00;H05K3/34 主分类号 H01L23/433
代理机构 代理人
主权项
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