发明名称 DAMPING MATERIAL COMPOSITIONS AND DAMPING MATERIALS
摘要 Une première composition de matières humidifiantes comprend (a-1) une résine époxy, (b) un agent polymérisant et (c-1) un polymère liquide ayant, dans une molécule, en moyenne 1,6 ou davantage d'un groupe fonctionnel au moins choisi parmi les groupes carboxyle, anhydride acide, amino, amido et mercapto susceptibles de réagir avec des groupes époxy de la résine époxy et ayant une température de transition nitreuse pouvant atteindre 0°C. Une deuxième composition de matières humidifiantes comprend (I) une résine époxy de l'éther polyglycidyle avec du polyol ou son polymère, (b) un agent de polymérisation et (c-2) un hydrocarbure aromatique, un phénol ou un polymère contenant au moins l'un d'eux comme composant principal et dont la température de ramollissement peut atteindre 25°C. Une troisième composition de matières humidifiantes comprend (I) une résine époxy obtenue par addition de (c-3) un ester cyclique à (a-3) une résine époxy du type diphénol dans un rapport en poids (c-3)/(a-3) de 20/80 à 98/2 et (b) un agent polymérisant. Le rapport équivalent entre (b)/(I) de (1) ladite résine époxy et (b) ledit agent polymérisant est de l'ordre de 0,6 à 1,4.
申请公布号 WO8805802(A1) 申请公布日期 1988.08.11
申请号 WO1988JP00076 申请日期 1988.01.29
申请人 MITSUI PETROCHEMICAL INDUSTRIES, LTD.;NEC CORPORATION 发明人 YAMAMOTO, YOHZOH;IWATA, TADAO;FUJIMOTO, JUN;YAMAUCHI, FUMIO
分类号 C08L63/00;F16F1/36;(IPC1-7):C09K3/14 主分类号 C08L63/00
代理机构 代理人
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