锡焊装置

摘要

利用输送带等运送印刷电路板，在印刷电路板上预先涂敷了焊糊，电子芯片零件装置在焊糊上，用高沸点液体的蒸汽熔化上述焊锡。在这样的汽相钎焊式的锡焊装置中，把加热上述液体的蒸发槽分为内槽、外槽，在外和内槽之间设置冷却器，附着在印刷电路板输送链上的高沸点液体被回收到上述蒸发槽中。并且，在上述加热槽的前方设置预加热槽，当用低于上述加热槽温度预热时，对印刷电路板的热冲击就小。

主权项

1.一种汽相钎焊式锡焊装置，它具有输送印刷电路板的输送手段，在印刷电路板上装有预先涂敷了焊糊的芯片零件；具有加热液槽，槽内贮有沸点高于前述焊糊熔点的热转移液，利用加热该热转移液生成的蒸汽，熔化上述印刷电路板上的焊糊；此加热液槽内设置用以冷却前述蒸汽的冷却器；其特征为，本装置还具有内槽，此内糟在加热液槽内，内槽上有通孔把加热液槽内的热转移液导通；以及具有在前述加热液槽和前述内槽之间设置的冷却器。