首页 产品 黄页 商标 征信
会员服务 注册 登录 
全部
 |
企业名
 |
法人/股东/高管
 |
品牌/产品
 |
地址
 |
经营范围
发明名称 INJECTION MOLDING OF PRINTED CIRCUIT BOARD
摘要
申请公布号 JPS63182890(A) 申请公布日期 1988.07.28
申请号 JP19870015015 申请日期 1987.01.23
申请人 MEIKI CO LTD 发明人 TANIGAWA TERUO;KOYAMA HIRONORI
分类号 B29C45/14;H05K3/00;H05K3/20 主分类号 B29C45/14
代理机构 代理人
主权项
地址
您可能感兴趣的专利
©  2024 传众  czvv.com