发明名称 | 应用侧壁及去除技术制做亚微米掩模窗口的方法 | ||
摘要 | 一种用于在基底中制做窗口的方法,利用反应离子刻蚀技术,在基底上形成台面。在整个结构上淀积一膜层,并且将台面有选择地刻蚀掉,以在膜层中形成亚微米尺寸的窗口。用膜层作掩模,被掩模所露出的基底被反应离子蚀刻。给出了制做多晶硅基区双极性晶体管的发射区掩模的例子。 | ||
申请公布号 | CN86107855B | 申请公布日期 | 1988.06.29 |
申请号 | CN86107855 | 申请日期 | 1986.11.14 |
申请人 | 国际商用机器公司 | 发明人 | 罗伯特·基姆巴尔·库克;约瑟夫·弗朗希斯·施帕德 |
分类号 | H01L21/302 | 主分类号 | H01L21/302 |
代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利代理部 | 代理人 | 邓明 |
主权项 | 1.用选择性刻蚀在基底中制做窗口的方法,它包括用反应离子刻蚀侧壁技术在基底上形成台面的步骤,其特征在于下列步骤:将膜层淀积在所述基底的顶部和所述台面的顶部,而不淀积在所述台面的测壁上;用有选择性腐蚀所述台面的测壁而不腐蚀所述膜层的方法,将所述台面及其顶部的所述膜层完全除去,这样,所述膜层便只保留在除所述台面之外的位置的基底顶部上;用膜层作为刻蚀掩模,有选择地刻蚀所述基底,由此形成所述窗口。 | ||
地址 | 美国纽约州10504 |