| 发明名称 |
Variable pitch IC bond pad arrangement |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
US4753820(A) |
申请公布日期 |
1988.06.28 |
| 申请号 |
US19860920632 |
申请日期 |
1986.10.20 |
| 申请人 |
UNITED TECHNOLOGIES CORPORATION |
发明人 |
CUSACK, MICHAEL D. |
| 分类号 |
H01L23/12;H01L21/48;H01L21/60;H01L23/498;H05K1/03;H05K1/11;H05K3/34;(IPC1-7):B05D5/12 |
主分类号 |
H01L23/12 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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