| 发明名称 |
Method and apparatus for preparing conductive screened through holes employing metallic plated polymer thick films |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
US4747211(A) |
申请公布日期 |
1988.05.31 |
| 申请号 |
US19870058520 |
申请日期 |
1987.06.05 |
| 申请人 |
SHELDAHL, INC. |
发明人 |
GILLEO, KENNETH B.;CHABOT, STEPHEN E.;TIBESAR, MARION A. |
| 分类号 |
B41F15/08;H05K1/00;H05K1/09;H05K3/12;H05K3/40;H05K3/46;(IPC1-7):H05K3/42 |
主分类号 |
B41F15/08 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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