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发明名称 PACKAGING STRUCTURE OF IC CHIP
摘要
申请公布号 JPS63110644(A) 申请公布日期 1988.05.16
申请号 JP19860256307 申请日期 1986.10.28
申请人 SEIKO EPSON CORP 发明人 SUDO TAKAO;KOMATSU SHOICHI
分类号 H01L21/52 主分类号 H01L21/52
代理机构 代理人
主权项
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