METHOD OF PACKAGING SEMICONDUCTOR DEVICE,申请号JP19860246557-传众专利搜索

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法人/股东/高管

发明名称	METHOD OF PACKAGING SEMICONDUCTOR DEVICE
摘要
申请公布号	JPS63110166(A)	申请公布日期	1988.05.14
申请号	JP19860246557	申请日期	1986.10.16
申请人	NEC CORP	发明人	OKIHARA HIROAKI
分类号	B65D73/02;H01L23/00	主分类号	B65D73/02
代理机构		代理人
主权项
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