发明名称 METHOD OF SURFACE MOUNTING OF DIP PACKAGE TYPE IC ON PRINTED WIRING BOARD
摘要
申请公布号 JPS63108795(A) 申请公布日期 1988.05.13
申请号 JP19860255041 申请日期 1986.10.27
申请人 NEC CORP 发明人 TAKEDA TAKEJI
分类号 H05K1/18;B23K1/00;H05K3/34 主分类号 H05K1/18
代理机构 代理人
主权项
地址