发明名称 CONTROL OF ELECTROLESS PLATING BATHS
摘要 Un procédé d'analyse d'une solution de placage non-électrique comprenant des ions métalliques et un agent réducteur des ions métalliques comprend l'agencement d'au moins deux électrodes dans la solution de placage et l'analyse électrochimique d'au moins un composant de la solution de placage à l'aide des électrodes. Au moins une des électrodes est pourvue d'une surface réutilisable, obtenue par dépouillement et resurfaçage de l'électrode dans la solution de placage après chaque analyse, en préparation pour le prochain cycle d'analyse.
申请公布号 WO8803180(A1) 申请公布日期 1988.05.05
申请号 WO1987US02854 申请日期 1987.10.30
申请人 KOLLMORGEN TECHNOLOGIES CORPORATION 发明人 DUFFY, JOHN;PAUNOVIC, MILAN;CHRISTIAN, STEVEN, M.;MCCORMACK, JOHN, F.
分类号 C23C18/34;C23C18/16;C23C18/36;C23C18/40;C23C18/50;G01N27/48;(IPC1-7):C23C18/34;C23C18/54 主分类号 C23C18/34
代理机构 代理人
主权项
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