首页
产品
黄页
商标
征信
会员服务
注册
登录
全部
|
企业名
|
法人/股东/高管
|
品牌/产品
|
地址
|
经营范围
发明名称
MULTI-LAYER CIRCUIT BOARD
摘要
申请公布号
AU572437(B2)
申请公布日期
1988.05.05
申请号
AU19850048671
申请日期
1985.10.11
申请人
MINT-PAC TECHNOLOGIES, INC.,
发明人
JOHN IMPEY
分类号
H05K1/00;H05K1/11;H05K3/32;H05K3/42;H05K3/46;(IPC1-7):H05K1/14
主分类号
H05K1/00
代理机构
代理人
主权项
地址
您可能感兴趣的专利
Verfahren zur Herstellung wasserlöslicher Derivate von Tetracyclinen
Unterkleidungsstück
Skihose
Knetmaschine
Winkelförderbahn für papierverarbeitende Maschinen
Verfahren und Einrichtung zur analogen Messung von Drehgeschwindigkeiten
Microscope
Analog-Digitalwandler
Dachisolierplatte
Höhenverstellbarer Säulentisch
Verfahren zur Herstellung von durchscheinenden Stäben und Röhren aus Quarzglas, und nach dem Verfahren hergestelltes Produkt
Gekapselte Hochspannungsschaltanlage
Elektrische Mehrfachsteckeinrichtung
Distanzschutzeinrichtung, die auf einem Phasenvergleich zweier Bezugsspannungen beruht
Empfangsendstelle einer Trägerstromanlage für Restseitenband-Fernsehsignale
In zwei Takten arbeitende logische Komplementschaltung
Schneeschutz
Verfahren zur destillativen Trennung von Acetaldehyd aus wässerigen Lösungen
Dispositif de chargement d'un véhicule
Verschluss für Behälter insbesondere für Tuben aus Kunststoff