发明名称 EPOXY RESIN MOLDING MATERIAL FOR SEALING ELECTRONIC PART
摘要
申请公布号 JPS6399223(A) 申请公布日期 1988.04.30
申请号 JP19860246115 申请日期 1986.10.16
申请人 HITACHI CHEM CO LTD 发明人 SUMI TAKESHI
分类号 C08L63/00;C08G59/00;C08G59/62 主分类号 C08L63/00
代理机构 代理人
主权项
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