发明名称 METHOD AND APPARATUS FOR SPUTTERING A DIELECTRIC TARGET OR FOR REACTIVE SPUTTERING.
摘要 Dispositif et procédé de pulvérisation sur des cibles diélectriques, de pulvérisation réactive, et d'attaque par pulvérisation, compremant une cible (T), une anode (A) et une électrode auxiliaire (ST), chacun de ces éléments précités étant isolé électriquement d'une chambre mise à la terre contenant un plasma. Pendant un cycle de pulvérisation, l'anode (A) et la cible (T) sont connectées à une première alimentation de puissance flottante (PRF1) qui applique une première série de formes d'ondes à la cible (T) pour la rendre positive par rapport au plasma et la pulvériser et, pendant un cycle d'extraction de la charge, l'électrode auxiliaire (ST) et la cible (T) sont connectées à une seconde alimentation de puissance flottante (PRF2) qui appliquent à la cible (T) une seconde série de formes d'ondes pendant des intervalles respectifs entre la première série de formes d'ondes pour rendre la cible (T) négative par rapport au plasma et enlever ainsi toute accumulation de charge positive ayant pu se produire pendant le cycle de pulvérisation.
申请公布号 EP0263846(A1) 申请公布日期 1988.04.20
申请号 EP19870901886 申请日期 1987.02.17
申请人 QUAZI, FAZLE S 发明人 QUAZI, FAZLE S
分类号 C23C14/34;(IPC1-7):C23C14/34 主分类号 C23C14/34
代理机构 代理人
主权项
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