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发明名称 MOLDING DIE
摘要
申请公布号 JPS6382715(A) 申请公布日期 1988.04.13
申请号 JP19860226020 申请日期 1986.09.26
申请人 HITACHI TOKYO ELECTRON CO LTD;HITACHI LTD 发明人 YOSHINO SADAO
分类号 B29C45/02;B29C45/14;B29C45/26;B29L31/34;H01L21/56 主分类号 B29C45/02
代理机构 代理人
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