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经营范围
发明名称
MOLDING MATERIAL FOR SEALING SEMICONDUCTOR
摘要
申请公布号
JPS6381957(A)
申请公布日期
1988.04.12
申请号
JP19860225955
申请日期
1986.09.26
申请人
HITACHI LTD
发明人
SHIGEMATSU SHUNICHIRO;TSURUMARU KAZUHIRO;ARAKI ISAO
分类号
H01L23/29;H01L23/31
主分类号
H01L23/29
代理机构
代理人
主权项
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