MULTICHIP INTEGRATED CIRCUIT PACKAGING CONFIGURATION AND METHOD

摘要

Un boîtier de circuit intégré multipuce comprend un substrat (10) sur lequel est fixé une ou plusieurs puces de circuit intégré (15a, 15b, 15c) ayant des plots d'interconnexion (16). Un film polymère (20) recouvrant et effectuant le pontage des puces de circut intégré présentes est pourvu d'une pluralité d'ouvertures traversantes pour recevoir une couche de métallisation d'interconnexion (25) qui sert à connecter les diverses puces et plots de puces dans les plots d'interconnexion disposés sur les puces. Un avantage significatif du procédé de mise en boîtier et de la configuration des boîtiers de la présente invention réside dans l'aptitude du film polymère à être enlevé. Cet avantage améliore sensiblement les aptitudes aux tests et permet d'obtenir des boîtiers de circuits d'intégration à l'échelle d'une tranche qui sont exempts de problèmes associés au rendement et à l'aptitude aux tests.