Assembly for connection of a backplane to the printed circuit of a subunit

摘要

Die Anordnung betrifft eine Verbindung von Rückwandleiterplatten und Baugruppenleiterplatten, wobei die einzelnen in einem Gehäuse angeordneten Kontaktdurchgänge von elektrisch leitfähigen Schirmblechen umgeben sind, welche mit im Zwischenraster sowohl rückwandseitig als auch baugruppenseitig angebrachten Schirmpotential führenden Kontaktierungen verbunden sind, die mit einem entsprechenden Potential beaufschlagt sind. Um eine Verbindungsanordnung für sehr hohe Übertragungsfrequenzen und mit guten Übertragungseigenschaften zu schaffen, weisen rückwandseitig die Anschlußenden (6) des Schirmblechgefaches (2) und die Anschlußenden (6) der Kontaktdurchgänge eine Kontaktierungsschicht aus Edelmetall auf, wobei sowohl die senkrecht zur Rückwandleiterplatte (7) angeordneten Schirmungsquerbleche (3) als auch die senkrecht zur Rückwandleiterplatte (4) verlaufenden Kontaktdurchgänge gewellt sind, und wobei im Gegenbereich der Anschlußenden auf der Rückwandleiterplatte Anschlußaugen (5) vorgesehen sind und das Gehäuse (1) an mehreren Stellen mechanisch auf der Rückwandleiterplatte (4) befestigt ist.