| 发明名称 |
HIGH-DENSITY PACKAGING MODULE |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPS6366954(A) |
申请公布日期 |
1988.03.25 |
| 申请号 |
JP19860208850 |
申请日期 |
1986.09.06 |
| 申请人 |
FUJITSU LTD |
发明人 |
NOKIMURA HITOSHI;OCHIAI RYOICHI;ONISHI HIROSHI |
| 分类号 |
H01L23/40;H01L23/46;H01L23/473;H05K1/18 |
主分类号 |
H01L23/40 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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