| 摘要 |
<p><P>L'invention concerne un procédé utilisant un liquide d'attaque pour produire un circuit imprimé. <BR/> Le procédé comprend les étapes qui consistent à choisir une feuille de cuivre dont la structure cristalline de la surface supérieure est attaquée chimiquement de façon anisotrope et avec un rapport de l'attaque verticale à l'attaque latérale supérieur à 1:1 par le liquide d'attaque, à lier la feuille de cuivre à un substrat et à exposer une portion de la feuille de cuivre au liquide d'attaque pour enlever cette portion de la feuille de substrat. Selon une forme de réalisation, la solution d'attaque contient de l'acide nitrique, du nitrate de cuivre ou de l'acide sulfurique, un polymère et un surfactant et le cuivre a une structure des cristaux de surface supérieure avec prédominance de l'orientation 111. <BR/> L'invention concerne également un circuit imprimé obtenu par ce procédé.</P></p> |
